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首入高职!信创“走进高校”搭台,圆桌支招聊嗨了

发布时间:2025-09-25 来源:科技处 编辑:党委宣传部 浏览次数:

(通讯员 代涵鲜于)9月25日下午,由中国电子工业标准化技术协会信息技术应用创新工作委员会与武汉软件工程职业学院联合主办的第16期“走进高校”活动暨第23期秀湖学术论坛在学术楼一号厅举行,这是该活动首次走进高职院校。活动汇聚了行业协会领导、院校代表、企业专家及师生代表,围绕信创技术前沿与人才培养展开深度交流。


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中国电子工业标准化技术协会副理事长兼秘书长丁然致辞。她表示信创产业是推动科技自立自强、构建新发展格局的关键支撑。她强调标准化工作在引领技术创新、促进产业生态繁荣中的重要作用,并对“走进高校”活动在促进产学研用深度融合、培育后备人才方面取得的成效表示肯定。她寄语广大师生要紧抓产业机遇,提升实践能力,为我国信创产业高质量发展贡献智慧与力量。


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校党委书记蒋兴鹏代表学校对各位嘉宾的到来表示热烈欢迎,并介绍学校在对接光谷产业、深化产教融合方面的优势与成果。蒋兴鹏说,学校始终将信创教育作为服务国家战略的重要抓手,通过构建特色专业群、共建产业学院等方式,积极探索人才培养新路径。他希望以本次活动为契机,进一步强化与行业协会、龙头企业的协同合作,共同为信创产业输送更多“厚德尚能、专数融合”的高素质技术技能人才。


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在主题报告环节,华为技术有限公司高级工程师张兴坤以“创新引领未来,共建鸿蒙世界”为题,分享鸿蒙系统的应用开发与生态建设经验;壁仞科技AI软件首席架构师丁云帆围绕“软硬一体、异构协同突破万卡集群算力难题”,探讨GPU产业与算力集群的前沿进展;中兴通讯股份有限公司智能OTN总工程师朱芳宇则介绍“智能OTN超100G传输关键技术”,展示光通信领域的最新解决方案。


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丁然、蒋兴鹏、罗保山共同为三位演讲嘉宾颁发感谢信。


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圆桌对话环节由副校长罗保山主持,邀请来自武汉软件工程职业学院、武汉职业技术大学、统信软件、中地数码等多位院校与企业专家,围绕“职业院校开展信创教育面临的难点、痛点与破解之道”展开深入研讨。嘉宾们就师资建设、课程体系、实训平台、就业对接等关键问题建言献策,提出了校企共建“双师”队伍、开发活页教材、共建实训云平台等务实路径,为信创教育高质量发展提供有益思路。


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本次活动聚焦技术前沿与教育实践,搭建产学研用高效对话平台,有效促进信创领域资源对接与协同创新。学校将继续深化与行业协会、龙头企业的合作,推动教育链、人才链与产业链深度融合,为信创产业持续输送高素质技术技能人才。


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